MWC上海展在上海新國際博覽中心(SNIEC)隆重拉開帷幕。大會以“和合共生”為主題,彰顯連接的力量,吸引了眾多專業廠商和人士的參與。本次MWC大會,芯訊通分別在N2館 C90 及N4館 C30 (毫米波專區)設立了展位,場景化的展出了包括5G,4G,NB-IoT, Cat.1,GNSS在內的多款模塊及解決方案。


在N2館 C90主展區,芯訊通舉行了2021 新品模組發布會,現場邀請到了日海智能CEO楊濤、高通產品市場副總裁孫剛,愛立信東北亞區物聯網業務部業務拓展總監李德全、芯訊通高級副總裁李永勝、廣州通則康威智能科技有限公司副總裁姜漢、深圳市宏電技術股份有限公司產品總監丁靖、蘇州鵬訊科技有限公司總經理秦立峰、天瓏移動技術股份有限公司 銷售總監 黎景柱先生等重量級行業人物。

發布會現場,芯訊通和高通、愛立信、宏電、通則、鵬訊科技共同參與了5G戰略聯合儀式。物聯網行業的發展不是一場獨角戲,只有打造共榮的生態圈才能可持續的發展,合作共贏才是根本。今后芯訊通將攜手更過的優質合作伙伴在物聯網領域通力合作,共榮共贏共同打造智慧連接的美好未來。
2021年度通信產品技術產業引領獎
展會當天,芯訊通5G模組 SIM8262G-M2 榮獲2021年度通信產品技術產業引領獎。SIM8262G-M2搭載高通驍龍X62平臺,驍龍X62是高通推出的新一代面向移動寬帶應用的5G調制解調器到天線的解決方案,支持數千兆比特的下載速度。SIM8262G-M2具有強大的擴展能力和豐富的接口,包括PCIe,USB3.1,GPIO等。采用M.2 標準接口,尺寸為42.0*30.0*2.3 mm。AT 命令與SIM8202G / SIM8200X-M2系列模塊兼容,可以最大程度地減少客戶的投資成本并縮短產品上市時間。

多款5G 新品發布
首款支持R16標準的5G 模組SIM8262G-M2,搭載高通SDX62平臺,面向全球市場

5G 模組SIM8282G-M2 搭載高通SDX65平臺,面向全球市場

4G 智能模組SIM8970,搭載高端SoC平臺,搭載高通QCM6125 平臺, AI+IoT的典型結合

5G智能模組SIM9350,搭載高通QCM4350平臺,高性價比5G SoC平臺,面向全球市場

NB-IoT模組H7035C,搭載Boudica V200平臺,支持R15,支持GNSS和BLE

日海智能CEO,芯訊通董事長楊濤表示,疫情的陰霾尚未退卻,但通信事業發展的步伐不曾停下。在供給側和需求的雙重推動下,5G、低功耗廣域網等基礎設施加速構建, 數以萬億計的新設備將接入網絡,應用熱點迭起,物聯網迎來跨界融合、集成創新和 規?;l展的新階段。在此大環境下,芯訊通的模組研發進程也不斷加速。
通過和行業上下游伙伴的精誠合作,芯訊通始終走在行業研發的前沿。芯訊通和高通已經有超過10年的合作,多款產品搭載高通平臺。此次發布的5G智能模組SIM9350,5G 模組SIM8222G-M2及4G 智能模組SIM8970皆搭載高通平臺,未來也將和高通有更緊密的合作。

楊濤總同時表示,日海智能今后將重點打造以云平臺和物聯網模組為戰略發展方向。通過不斷提升軟、硬件產品和物聯網方案的開發能力,形成符合物聯網發展規律的綜合解決方案商,成為全球一流的以大連接為核心的AIoT的高科技企業。
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